特斯拉计划投资 1190 亿美元建设 Terafab 芯片制造工厂
内容摘要
埃隆·马斯克提出了一项雄心勃勃的半导体制造计划，名为“Terafab”，总投资额预计高达 1190 亿美元。该工厂旨在实现垂直整合，在同一屋檐下处理从芯片设计到封装的所有环节，从而为特斯拉、xAI 和 SpaceX 的硬件发展提供支撑。
尽管第一阶段的成本预计为 550 亿美元，但公司计划先在 Giga Texas 建设一个耗资 30 亿美元的小型试点工厂。目前，德克萨斯州格里姆斯县是该设施的主要选址候选地，目标是实现年产 1 太瓦芯片的产能。据报道，英特尔（Intel）正在被考虑作为该项目的合作伙伴。
(来源：Crypto Briefing)