华为破解英伟达巨额估值背后的 AI 芯片短缺难题
内容摘要
华为发布了“Tau Scaling Law”和“LogicFolding”架构,这是一种旨在无需依赖受美国制裁限制的西方高端光刻设备即可实现高晶体管密度的新方法。该技术通过垂直芯片堆叠和减少信号延迟来提升性能。分析认为,如果华为能够实现大规模廉价算力生产,可能会动摇支撑英伟达高估值的稀缺性溢价,但英伟达目前凭借 CUDA 软件生态系统和全球基础设施优势仍占据主导地位。
(来源:BeInCrypto)